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国内领先半导体封测智造方案提供商
深耕半导体封测、精密连接器行业
可为客户提供智能物流、自动装配、自动检测、自动包装的整体自动化解决方案。
技术创新,行之不止
依托强大的研发团队,并与国内各大高校强强联合建立强大的“产、学、研、用”创新科研平台。
现自主研发的多项核心技术行业领先。
客户为尊服务铸就品牌
全力构建“2、4、8、24、365”服务体系,
为国内外客户提供全方位立体化服务。
助力全国半导体封测制造产业升级
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立可斩获GMIF2023“杰出封装设备引领奖”
2023-09-25
立可自动化官网全新改版上线!
2021-06-01
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