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WL晶圆全自动植球机
LK-WPS1000
适用于WL-CSP，WL-RDL，WL-Bumping，PLP等先进封装形式；应用于MEMS，CMOS等产品晶圆BM工艺。
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规格参数
型号LK-WPS1000
设备植球能力60μm


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