Flip-chip全自动植球机
LK-MT-AP550
LK-MT-AP550是一款单颗BGA全自动植球机，适用于半导体FCBGA、flip-chip、SIP等封装方式，应用于Memory 、CPU、GPU 、连接器Socket等产品BM工艺。
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| 型号 | LK-MT-AP550 |
| 设备尺寸 | 3300x1460x1900mm |
| 设计 C/T (一次植球循环) | 20-22S |
| 植球精度 | ±0.03mm |
| 植球良率 | 99.99% |
| 适应BOAT最大外形尺寸(L*W) | 310X160mm |
| 植球区域最大范围(L*W) | 290X150mm |
| 取球能力 | 80000pcs |
锡球直径 | ≥0.2mm |
| 锡球间距 | ≥0.30mm |
| 产品需求 | BOAT+FreeChip单颗 |
| 能耗要求 | 电源电压：AC 220V, 50Hz 供气气压：0.5~0.7MPa 平均耗气量：80L/min，额定功率：5KW |
