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Wafer 外观 AOI 检测机
LK-DW10
检测Wafer切割道,崩边,裂纹,划伤,针孔,脏污,色差等不良,兼容6寸,8寸,12寸Wafer;
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规格参数
相关产品
规格参数
型号
LK-DW10
设备尺寸
1800*1800*1960mm
生产效率(UPH)
1800
漏检率
<=0.01%
误判率
<=2%
可检测的产品大小
Max=40*60mm可检测多摄
AOI系统
65M像素,2X-5X放大能力
AOI检测精度
0.8-2μm
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