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Ballscan 6S外观AOI
LK-LS400
设备检测芯片塑封顶面，BGA面及侧外面外观缺陷不良
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规格参数
型号LK-LS400
设备尺寸2080*1520*1800mm
最小锡球直径检测能力≥0.15mm
最小锡球高度检测能力≥0.15mm
FOV (mm)60x60
AOI检测精度5μm
检测项目锡球共面度，正位度，球高，Marking缺陷，基板缺陷，切割缺陷


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