全自动排片机
LKE-CM-CM70
设备适用于微型摄像头模组、指纹模组或半导体封装前段单颗产品排片工艺；实现将Tray盘单颗来料产品（FPC或IC），按客户要求自动贴附到钢片Carry上；设备包含Tray盘自动收放料、Magzine自动收放料、产品自动排版、CCD视觉检测等功能模组；特有的自动保压功能，可实现产品排版后自动保压，以增强产品在高温胶带上的附着力，保证后工序产品的稳定性。
在线咨询 规格参数
| 型号 | LKE-CM-CM70 |
| 设备尺寸 | 1500*1300*1800mm |
| 适应Carry尺寸 | ≤260*75mm |
| 适应来料方式 | 切割载具/Tray盘/散料 |
| 排片精度 | ±0.10mm |
| 生产良率 | 99.9% |
| 生产效率(UPH) | 3500PCS/H |
| 能耗要求 | a.单相AC220V/15A/50Hz b.主气源0.4~0.6MPa |
