全自动芯片包装线
LK-APR300
设备应用于泛半导体封测、显示面板、晶圆制造等行业，适用于各类封装测试后段Reel/Tray盘自动包装出货工艺，所有类别IC产品，出货前自动装袋、自动装纸盒、自动装纸箱并实现全包装过程。
在线咨询 规格参数
| 设备尺寸 | 10000*1300*1800mm |
| 真空方式 | 内抽&外抽 |
| 包装方式 | 适用于TRAY盘&Reel整线包装技术 |
| 生产模式 | 适合单线&混线生产 |
| 导入效益 | 节省包装人力12人，包装段品质客诉 下降95% |
