三大核心技术
IC芯片全自动植球技术
核心技术：
● 重力式无损伤布球系统
● 上球板高精度取球系统
● 高精度针盘移印FLUX系统
● 真空精密控制系统
● 高精度视觉引导技术
技术指标：
● 植球节拍C/T：12S/PCS
● 锡球球径范围：≥0.15mm
● 锡球间距范围：≥0.3mm
● 一次最大植球数量：80000PCS
● 植球精度：≤±0.05mm
● 植球良率：99.99%
高速高精密pick
核心技术：
● 多段式共轭凸轮模组
● 精密随动模组
● 电子凸轮控制技术
● 合金刀具加工工艺
● 油封降温降损工艺
技术指标：
● 组装精度：0.02mm
● 组装转速：1500转/分（凸轮组装转速）
● 共轭凸轮段数：4段
● 共轭凸轮寿命：40000小时
高速高精度贴合技术
核心技术：
● 精密加工直通圆杆模组
● 一体式吸嘴模组
● 高频真空切换系统
● 视觉飞拍引导技术
● 光栅式直线电机移载定位技术
技术指标：
● 适用范围：IC、Connector、指纹模组、摄像头模组精密贴合及移载
● 贴合精度：±0.05mm
● 贴合效率：20000点/H
● 贴合良率：99.98%