全自动高速IC下料分选机
LKE-TS-ATC200
设备用于BGA、CSP、QFN等不同类别的IC芯片切割分粒后自动VISION检测，分选装Tray或Tape；
设备包含20组吸取装置，可高速完成单颗IC产品精确取放；
VISION系统可对产品Mark，锡球，PAD，切割尺寸等进行快速检验；
同时支持与切割机自动连线运行。
在线咨询
设备包含20组吸取装置，可高速完成单颗IC产品精确取放；
VISION系统可对产品Mark，锡球，PAD，切割尺寸等进行快速检验；
同时支持与切割机自动连线运行。
规格参数
| 型号 | LKE-TS-ATC200 |
| 设备尺寸 | 2000X1300X1800mm |
| 生产效率(UPH) | 20000PCS/H |
| 支持IC种类 | QFN、LCC、BGA、CSP |
| 进出料模式 | To Tray , To Tap ,To Bin |
| 设备系统精度 | ±0.02mm |
| 生产良率 | 99.9% |
| 能耗要求 | a.单相AC220V/20A/50Hz b.主气源0.4~0.6MPa |
